索尔维推出适用于3D打印仿真解决方案的高性能聚合物

索尔维推出10%碳纤填充的KetaSpire® PEEK聚醚醚酮)及纯Radel® PPSU(聚苯砜)材料,适用于e-Xstream engineering公司最新发布的Digimat®-AM(增材制造)软件(2019.0)。索尔维在现有的纯KetaSpire® PEEK AM材料基础上,扩充了适用于e-Xstream engineering公司Digimat®-AM软件的线材产品种类。

“索尔维不断扩充增材制造线材的产品种类,致力于引领这个快速发展的市场,”索尔维特种聚合物事业部,增材制造业务经理 Christophe Schramm表示,“Digimat®-AM软件让我们的客户可以模拟3D打印过程,并准确预测出3D打印设计的热变形行为,从而实现‘一次性打印成功’。”

索尔维的新材料也受益于e-Xstream engineering公司的Digimat®-AM软件。这个软件提供了先进的解决方案,为索尔维增材制造线材的各种关键性能(如翘曲和残余应力等),提供了极高的精确度和具有预测性的建模数据,帮助设计师和工程师优化工艺,尽可能在打印前减少部件可能出现的变形。对于要求极高的应用,Digimat®软件可以通过e-Xstream engineering的打印工艺参数与材料性能之间的函数关系预测打印部件的性能(如强度、刚性等),从而验证部件设计的可行性。

“随着索尔维不断推出新的增材制造材料,现在我们已经拥有可应用于Digimat®软件的种类丰富的3D打印材料,我们希望借助富有竞争力的尖端材料,推动3D打印市场的设计和应用不断发展。” e-Xstream engineering公司CEO、MSC软件公司首席材料战略师Roger Assaker补充道。“通过合作,我们双方的合作为仿真技术在高性能聚合物材料和高要求的3D打印工艺(如熔丝制造)之间搭建了桥梁。”

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