Clean Sky 2 DEFLECT项目开发了用于电子设备外壳的多功能复合板
DEFLECT是Clean Sky 2项目（2018-2020年），欧盟预算为599,600欧元，旨在为容纳电气和航空电子设备的电气柜开发多功能复合材料。目标是生产能够将机械和电气元件（例如连接器，电线和母线）有效地集成到内部或集成到表面的复合层压板中的技术。
DEFLECT将证明轻质复合材料是制造电气柜的负担得起的替代产品。在该领域进行的研究表明，有可能用轻质复合材料替代当前的铝电子外壳。使用现代复合材料技术建造的此类结构能够大大减轻重量。另外，复合材料可以具有独特的多功能性，从而允许在制造过程中将其他材料/元素嵌入层压板内部，以提供超出结构作用本身的功能。这减少了整个系统的质量和复杂性。
通过简单的过程，DEFLECT项目开发了四个多功能防火面板，可用于建造飞机配电柜以进行配电。已经开发出两种具有高嵌入能力的替代方案：
- 一种轻便，经济，防火的层压板，具有嵌入电线，光纤，电连接器和插件的高性能。
- 一种带有加固表皮的一次性三明治板，专门用于嵌入母线。
这些面板除了可以降低组装成本并节省10％的体积外，还可以使整体质量节省5-10％（注意最初的目标是30％）。尽管这些解决方案并不比当前最先进的Nomex蜂窝芯板轻，但它们具有更强的抗损伤性和更高的嵌入能力。考虑到传统解决方案中所需的额外元素（例如螺钉和附件）的数量，DEFLECT中开发的方法极具竞争力。它们还可以避免使用有害元素六价铬（Cr6 +）的危险表面处理，例如铬酸阳极氧化和阿洛定。另外，这些多功能复合解决方案可以减少布线的长度及其所需的绝缘，从而减少线束的质量。
DEFLECT项目合作伙伴包括主题经理赛峰电气与电力公司（法国布拉尼亚克），TECNALIA（西班牙圣塞瓦斯蒂安）和IRT SaintExupéry（法国图卢兹）。他们面临的挑战包括优化制造参数，以确保该计划符合REACH和消防法规。下一步包括功能原型的开发和完整验证。同时，合作伙伴正在研究各种开发中专利的可能性。
