生益科技拟投资9.45亿元建设千万平米级覆铜板项目

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1月23日,生益科技发布项目扩建公告,公司召开董事会议,同意子公司常熟生益科技有限公司建设该覆铜板项目,详情如下:

(一)项目名称:常熟生益年产 1,140 万平方米高性能覆铜板及 3,600 万米粘结片项目

(二)项目位置:常熟高新技术产业开发区香园路 99 号预留用地

(三)项目规模:二期扩产项目合计年产 1,140 万平方米覆铜板及 3,600 万米粘结片

(四)建设周期:建设期计划为15 个月,预计 2022 年 9 月投产

(五)项目投资:项目总投资 94,505 万元,其中设备投入64,128 万元,厂房及消防设施投入18,863 万元,铺底流动资金11,514 万元,由苏州生益和常熟生益使用自有或自筹资金实施。本项目满产后,年销售收入估算总额为 131,852 万元。

(六)项目背景:项目的实施将进一步扩大公司的产能, 满足 HDI 领域、5G 通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求,优化公司的产品结构,提高公司经济效益。

苏州生益和常熟生益是分别是广东生益科技股份有限公司的子公司和孙公司,苏州生益2019 年度营业收入 16.62亿元,净利润 1.02亿元。

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