科思创推出用于增强 5G 信号传输的热塑性聚氨酯材料

科思创 (德国勒沃库森)公布了其 Desmopan 7000 热塑性聚氨酯 (TPU) 的开发,以满足对促进和确保 5G 信号高传输速率的材料的需求,与之前的 4G 标准相比,该技术可实现更高的网络速度、更短的数据运行时间(延迟)、更低的功耗和更稳定的连接。总体而言,Desmopan 7000 对 5G 频率表现出高透明度,减少了信号损失,使其非常适合 5G 应用,例如手机保护套。

科思创推出用于增强 5G 信号传输的热塑性聚氨酯材料-复合材料网

科思创开发了具有低介电常数 (Dk) 和低介电损耗 (Df) 特性的 Desmopan 7000 系列,适用于高速信号传输应用。它保持了 TPU 出色的减震和减震功能,为移动设备提供最佳保护。其他特性包括在很宽的温度范围内的耐磨性和柔韧性,以及在整个硬度范围内的良好弹性,防止机械冲击。此外,TPU 与其他塑料如聚碳酸酯或丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 的粘合性良好。

为了取代智能手机的金属背板,科思创还推出了 Makrofol SR 多层聚碳酸酯薄膜,当覆盖有丙烯酸顶层时,据说是不间断数据交换的理想选择。科思创表示,这些薄膜可渗透 5G 无线电信号,并且机械性能极其坚固。

该公司表示,它们还提供了很大的设计自由度。这些薄膜可用于制作具有成本效益、美观的后盖,其外观可与玻璃媲美。各种技术可用于此目的,例如精细 3D 结构化、非导电真空金属化、丝网印刷、凸版成型等。

5G 基础设施的发展还需要一个由越来越复杂的新天线组成的紧密网状网络。为了保护外罩(天线罩)免受天气影响,科思创开发了抗冲击改性聚碳酸酯,由于其高加工性,即使在低温下也具有高机械性能、抗紫外线和设计灵活性。

它们还提供低 Dk/Df 值,可确保信号传输的均匀性,并在户外使用期间保护有源天线单元、微型基站和路由器中的最先进电子设备。因此,它们有助于确保 5G 网络基础设施的投资回报。

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